Se siete curioso di vedere il nuovo LG G8 ThinQ che sarà svelato al Mobile World Congress, vi basta seguire uno dei più famosi leaker del Web: Evan Blass. Con un tweet sintetico ma efficace, ha pubblicato le foto “ufficiali” del nuovo smartphone coreano.

L’attenzione è sulla parte frontale, in corrispondenza del notch che contiene il sensore Tof 3D (Time of Flight) realizzato grazie alla tecnologia a infrarossi di Infineon, come LG stessa ha ufficializzato nei giorni scorsi. Di seguito i dettagli di questo sensore che dovrebbe restituire una superiore qualità dei selfie.

Sempre nel notch si riconosce uno schema a doppia fotocamera a cui si somma il Tof: il loro effettivo utilizzo sarà svelato in occasione del Mobile World Congress di Barcellona. È certo, invece, che il sensore d’impronte non sarà sotto al display ma posizionato sul dorso con uno schema classico.

Basta infatti osservare la foto del retro del G8 ThinQ per individurare il fingerprint proprio sotto allo schema a doppio sensore fotografico. La doppia ottica dovrebbe rispettare l’abbinata di sensore tradizionale e grandangolare, assistita da un flash Led, ma anche in questo caso i dettagli saranno svelati a Barcellona.

Ottima invece la conferma che nella parte inferiore ci sarà il jack da 3,5 mm proprio di fianco alla porta Usb-C. Ci avventuriamo in un pronostico: il display sarà Oled. Mentre per le altre caratteristiche tecniche si ipotizza avrà processore Qualcomm Snapdragon 855, almeno 6 GB di Ram e 64 GB di storage e una generosa batteria.